ЭМС-прокладки для приборных соединителей СНЦ23, СНЦ233 из электропроводящего силикона ЗИПСИЛ 101 РЭП-01
ЭМС-прокладки для приборных соединителей СНЦ23, СНЦ233 из электропроводящего силикона ЗИПСИЛ 101 РЭП-01
Специализированные электропроводящие силиконовые термостойкие ЭМС-прокладки, уплотнители для приборных соединителей серии СНЦ23, СНЦ233 из материала ЗИПСИЛ 101 РЭП-01.
Токопроводящие ЭМС-прокладки для приборных разъемов серии СНЦ23, СНЦ233 из материала ЗИПСИЛ 101 РЭП-01 представляют собой резиновую основу из термостойкого силикона нужной формы с дисперсными включениями металлов (серебра), обладают малым удельным электрическим сопротивлением, очень высокой эффективностью экранирования и помехоустойчивостью.
Электропроводящие силиконовые ЭМС-прокладки, изготовленные для фланцевых цилиндрических приборных соединителей (вилок, розеток) серии СНЦ23, СНЦ233. Разъемы СНЦ23, СНЦ233 и прокладки для них применяются в авиационном, телекоммуникационном, измерительном и судовом приборостроении.
Силиконовые ЭМС-прокладки ЗИПСИЛ 101 РЭП-01 устанавливаются между корпусом аппаратуры и фланцевым соединителем, обеспечивая радиогерметичное, влагонепроницаемое сочленение для самых высоких требований к надежности, отсутствию электромагнитных помех и электромагнитной совместимости.
ЭМС-прокладки для фланцевых соединителей СНЦ23, СНЦ233 из листового проводящего электрический ток материала ЗИПСИЛ 101 РЭП-01 позволяют одновременно обеспечить герметичность, пылевлагозащиту по классам IP, а также электрогерметичность разъёмов модулей, блоков СВЧ и радиоаппаратуры.
Применение токопроводящих прокладок для приборных цилиндрических соединителей серии СНЦ23, СНЦ233 (вместо жидких электропроводящих герметиков) позволяет сохранить ремонтопригодность аппаратуры.
Электропроводящие термостойкие прокладки ЗИПСИЛ 101 РЭП-01 успешно применяются как для приборных вилок, так и для розеток.
Электропроводящие прокладки для фланцевых панельных соединителей серии СНЦ23 устанавливаются снаружи между корпусом устройства и корпусом соединителя, а также изнутри между фланцем соединителя и корпусом блока.
Материал ЗИПСИЛ 101 РЭП-01 имеет преимущественные физико-химические особенности, присущие гальванической и химической невосприимчивости серебра и высококачественного термостойкого силикона, обладает очень широким диапазоном рабочих температур, а также высокой эластичностью и гибкостью.
Всепогодные, всеклиматические ЭМС-прокладки ЗИПСИЛ 101 РЭП-01 для соединителей серий СНЦ23, СНЦ233 работоспособны в интервале температур от –60 °C до 160 °C.
Международный класс горючести материала данных прокладок — UL94-V0 (самозатухание пламени происходит менее чем за 10 сек).
Основные преимущества при использовании ЭМС-прокладок для приборных соединителей типа СНЦ23, СНЦ233:
обеспечение требований помехоустойчивости оборудования;
противодействие системам радиоэлектронной борьбы (РЭБ);
обеспечение строгих требований электромагнитной совместимости, ГОСТ и ГОСТ РВ.
Прокладки для приборных разъемов из серии СНЦ23, СНЦ233 обеспечивают антистатическую защиту, молниестойкость аппаратуры, электронных приборов, блоков и сочленений (при соответствующей конструкции корпуса).
Силиконовые электропроводящие прокладки выпускаются во всеклиматическом исполнении для всех условных размеров корпусов приборных соединителей типа СНЦ23, СНЦ233.
Основные области применения ЭМС-прокладок ЗИПСИЛ для приборных соединителей серии СНЦ23, СНЦ233:
авиационное приборостроение;
судовое оборудование, приборостроение;
измерительная техника;
оборудование высокого класса и специального назначения, отвечающего ГОСТ РВ.
Использование ЭМС-прокладок ЗИПСИЛ для соединителей (разъемов) серии СНЦ23, СНЦ233 является базовым, золотым стандартом в авиационном, судовом приборостроении.
Электропроводящие прокладки для соединителей серии СНЦ23, СНЦ233 сделаны в России, г. Томск, компания «РТ-Технологии».
Техническое наименование прокладок серии СНЦ23, СНЦ233 для конструкторской документации:
Прокладка СНЦ23/14 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23/18 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23/22 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23/24 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23/27 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23/30 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23/33 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23/36 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23/39 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23-Х/14 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23-Х/18 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23-Х/22 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23-Х/24 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23-Х/27 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23-Х/30 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23-Х/33 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23-Х/36 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладка СНЦ23-Х/39 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014
Прокладки для других соединителей
Кроме приборных прокладок для разъемов серии СНЦ23, СНЦ233, в нашем серийном производстве находятся следующие силиконовые электропроводящие прокладки:
Если вас интересуют токопроводящие прокладки для промышленных отечественных (например: МР1, СКЦ, ОНП, ОНЦ, СШР, РП и др.), то мы располагаем производством, чтобы оперативно произвести проводящие электрический ток прокладки других форм, толщины или из других материалов, в т. ч. для внешних разъёмов, устойчивых к авиационному и другому виду топлива. Кроме того, мы можем производить прокладки и для импортных промышленных разъемов (FQ, GX, KP, XM, Q, XS и др.).
Для заказа таких прокладок напишите нам на наш электронный почтовый адрес — lab@zipsil.ru.
Бесплатные образцы приборных ЭМС-прокладок ЗИПСИЛ для соединителей серии СНЦ23, СНЦ233:
Мы можем предоставить бесплатные образцы электропроводящих ЭМС-прокладок ЗИПСИЛ для приборных соединителей (разъемов) серии СНЦ23, СНЦ233. Для этого нажмите на соответствующую ссылку ниже:
Уникальный многоцелевой российский самолёт-амфибия Бе-200 «Альтаир». Разработка ТАНТК имени Г. М. Бериева. Использование токопроводящих приборных прокладок (ЭМС-прокладок) для авиаоборудования позволяет выполнять самолёту поставленные спасательные задачи на самом высшем уровне. Фото — Сергей Владимиров (CC BY-SA 3.0)
Без изменений при 35 °C / 168 часов (ГОСТ РВ 20.57.306-98)
Испытания на воспламеняемость (горючесть)
Соответствует международному стандарту UL94-V0. Самозатухание происходит менее чем за 10 сек после удаления пламени на вертикально установленном образце. Отсутствуют горящие капли.
Испытания на воздействие плесневых грибов (микробиологическая грибостойкость)
Интенсивность развития грибов — 0 баллов. Плесневых грибов не видно при номинальном, 50-кратном увеличении (ГОСТ 28206-89)
Степени защиты (IP)
IP66/IP67/IP68/IP69 — полная пыленепроницаемость, влагозащищённость, защита от воздействий струй воды высокой температуры
Техническое наименование для конструкторской документации
Прокладка СНЦ23/14 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014 (для соединителей с условным размером корпуса 14)
Прокладка СНЦ23/18 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014 (для соединителей с условным размером корпуса 18)
Прокладка СНЦ23/22 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014 (для соединителей с условным размером корпуса 12)
Прокладка СНЦ23/24 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014 (для соединителей с условным размером корпуса 24)
Прокладка СНЦ23/27 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014 (для соединителей с условным размером корпуса 27)
Прокладка СНЦ23/30 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014 (для соединителей с условным размером корпуса 30)
Прокладка СНЦ23/33 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014 (для соединителей с условным размером корпуса 33)
Прокладка СНЦ23/36 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014 (для соединителей с условным размером корпуса 36)
Прокладка СНЦ23/39 ЗИПСИЛ РЭП-01 ТУ 2541-004-24624998-2014 (для соединителей с условным размером корпуса 39)
Основное применение - это радиогерметизация электронного оборудования, т.е. создание герметичных ЭМС-прокладок с отличной электрической проводимостью и высокой экранировкой электромагнитных волн.